華為公司三十年芯片自研之旅回溯

1991年，華為芯片事業(yè)剛起步，由集成電路設(shè)計(jì)中心負(fù)責(zé)。

當(dāng)時(shí)，華為面臨著芯片成本高、產(chǎn)品利潤(rùn)空間小的困境。首款流片成功的芯片為SD502，用于交換機(jī)多功能接口控制。

1993年，華為依托海外采購(gòu)的EDA軟件，成功開(kāi)發(fā)出支持無(wú)阻塞時(shí)隙交換的SD509，并用于自主研發(fā)的第一臺(tái)數(shù)字程控交換機(jī)C&C08，該款交換機(jī)后成為全球銷量最大的交換機(jī)之一。

1995年，華為中央研究部成立，下設(shè)基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部，接手通信系統(tǒng)芯片研發(fā)工作。

2004年，華為決定成立海思半導(dǎo)體，以數(shù)字安防芯片起家。

2009年，推出一款GSM低端智能手機(jī)的一站式解決方案，芯片名為K3V1，開(kāi)啟了手機(jī)芯片的漫漫探索之路。

此后，華為2012實(shí)驗(yàn)室成立，海思?xì)w屬實(shí)驗(yàn)室管轄，但地位等同于華為一級(jí)部門。

經(jīng)歷三十載的辛勤探索，目前，華為共有五大系列芯片。

麒麟芯片為手機(jī)SoC芯片，集成應(yīng)用處理器與基帶處理器，廣泛應(yīng)用于華為系列手機(jī)上。

計(jì)算芯片中，鯤鵬用于高性能計(jì)算，昇騰為商用AI芯片。

通信芯片中，巴龍與天罡分別用于基帶與基站，正打造5G布局。

聯(lián)接芯片對(duì)應(yīng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，包括Boudica與凌霄兩大品牌。

視頻芯片是華為長(zhǎng)期發(fā)力的方向，安防芯片、機(jī)頂盒芯片占據(jù)大量市場(chǎng)份額，芯片出貨量也達(dá)到千萬(wàn)級(jí)。

快速崛起的計(jì)算芯片雙底座：鯤鵬、昇騰

當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，向IT基礎(chǔ)架構(gòu)的計(jì)算能力提出了更高要求。IDC預(yù)測(cè)，到2023年，全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)投資空間高達(dá)1.14萬(wàn)億美元，中國(guó)占比近10%，是全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)。

為滿足新算力需求，華為圍繞“鯤鵬+昇騰”雙算力引擎，打造了“算、存、傳、管、智”五個(gè)子系統(tǒng)的芯片族，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算芯片領(lǐng)域的全面自研。華為是唯一同時(shí)擁有“CPU、NPU、存儲(chǔ)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、智能管理”5大關(guān)鍵芯片的廠商。我們將重點(diǎn)圍繞核心芯片“鯤鵬+昇騰“展開(kāi)分析。

（一）計(jì)算芯片鯤鵬系列

鯤鵬系列包括服務(wù)器和PC機(jī)處理器。

早在十余年前，華為開(kāi)發(fā)的嵌入式CPU Hi1380小有所成，成為鯤鵬處理器的開(kāi)端。

后歷經(jīng)鯤鵬912、916兩代產(chǎn)品，最終開(kāi)發(fā)出旗艦產(chǎn)品鯤鵬920與鯤鵬920S，分別用于服務(wù)器和PC機(jī)。

鯤鵬處理器具備“端邊云算力同構(gòu)”的優(yōu)勢(shì)。

其基于ARM V8架構(gòu)，處理器核、微架構(gòu)和芯片均由華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)。

市場(chǎng)上目前存在超過(guò)500萬(wàn)基于ARM指令集的安卓應(yīng)用，與ARM服務(wù)器天然兼容，無(wú)需移植即可直接運(yùn)行，且運(yùn)行過(guò)程中無(wú)指令翻譯環(huán)節(jié)，性能無(wú)損失，相比X86異構(gòu)最高能夠提升3倍性能。

2019年1月，華為宣布推出業(yè)界最高性能ARM架構(gòu)處理器——鯤鵬920，以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器和華為云服務(wù)。

規(guī)格方面，支持64內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，集成8通道DDR4，支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。

鯤鵬920主打低功耗、強(qiáng)性能，在典型主頻下，SPECint Benchmark評(píng)分超過(guò)930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%；同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。

之前的記錄保持者是富士通的7nm A64X，每個(gè)芯片可以達(dá)到2.7 teraflops的性能。

除了發(fā)布鯤鵬920處理器，華為還推出了三款泰山ThaiShan系列服務(wù)器，使用的就是自家的服務(wù)器芯片：

包括TaiShan 2280、Thaishan 5280/5290、ThaiShan X6000，

分別面向均衡服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器及高密度服務(wù)器市場(chǎng)，具體規(guī)格如下：

華為研發(fā)高性能ARM服務(wù)器處理器已經(jīng)不是新聞了，之前就有過(guò)基于Cortex-A57架構(gòu)的32核服務(wù)器芯片，只不過(guò)并沒(méi)有大規(guī)模推廣。

此前還有爆料稱華為自主研發(fā)64核ARM服務(wù)器芯片Hi1620，基于7nm工藝。

2019年1月發(fā)布的鯤鵬920，就是這款產(chǎn)品Hi620的正式品牌及型號(hào)，跟“麒麟”處理器一樣，也是使用了中國(guó)古代神獸的名字“鯤鵬”！

鯤鵬（Kunpeng ）920芯片的架構(gòu)：

1、Chip：芯片(Chip)是指有大規(guī)模集成電路的硅片，我們見(jiàn)過(guò)的cPu這種是最常見(jiàn)的芯片。一般幾塊硅片可以封裝在一起組成一個(gè)芯片。

2、DIE：芯片的最小物理單元。Kunpeng 920封裝了3個(gè)DIE，兩個(gè)用來(lái)做計(jì)算，第三個(gè)用來(lái)做IO。

晶粒(die)是以半導(dǎo)體材料制作而成未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。通常情況下，集成電路是以大批方式，經(jīng)光刻等多項(xiàng)步驟，制作在大片的半導(dǎo)體晶圓，然后再分割成方型小片，這一小片就稱為晶粒，每個(gè)晶粒就是一個(gè)集成電路的復(fù)制品。

3、Core：真正的計(jì)算單元，我們?cè)诓僮飨到y(tǒng)側(cè)看到的“核”。

4、Cluster：若干個(gè)核(core)的集合。Kunpeng 920把4個(gè)core集合成為一個(gè)cluster,而一個(gè)DIE上有8個(gè)cluster。

5、soc：System on chip，例如，Kunpeng 920除了CPu外，還集成了RoCE 網(wǎng)卡、SAS控制器和南橋。

SoC可以理解為一個(gè)芯片集成了一個(gè)系統(tǒng)，可以完成特定的一系列的工作，例如，CPU是大腦，SoC是不僅有大腦，還有手、腳、身體等等，這些手腳就相當(dāng)于，GPU,網(wǎng)卡處理器，聲卡處理器等。

1片SoC上包含3個(gè)DIE，2個(gè)計(jì)算DIE，1個(gè)IO DIE。

1個(gè)計(jì)算DIE中8個(gè)Cluster。

1個(gè)Cluster中4個(gè)Core。

因此一個(gè)鯤鵬kunpeng 920芯片中包含4*8*2=64個(gè)核。

計(jì)算DIE上的每一個(gè)core具有自己的L1和L2級(jí)Cache，所有的core共享L3級(jí)Cache。

IO DIE上集成有網(wǎng)絡(luò)模塊、PCle模塊。

這些DIE在芯片內(nèi)部通過(guò)高速內(nèi)部總線進(jìn)行連接。

計(jì)算芯片昇騰系列

在摩爾定律逐漸失效的情況下，AI芯片有助于解決算力問(wèn)題。昇騰系列是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐。

2018年華為全聯(lián)接大會(huì)上，昇騰310與910同時(shí)發(fā)布，證實(shí)了外界對(duì)華為研制AI芯片的猜測(cè)。

昇騰310面向邊緣場(chǎng)景，高效、靈活、可編程。基于典型配置，八位整數(shù)精度（INT8）下的性能達(dá)到16TOPS，16位浮點(diǎn)數(shù)（FP16）下的性能達(dá)到8 TFLOPS，而其功耗僅為8W。

基于已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的昇騰310，華為發(fā)布Atlas 200、Atlas 300、Atlas 500、Atlas 800等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于安防、金融、醫(yī)療、交通、電力、汽車等行業(yè)。

昇騰910面向訓(xùn)練場(chǎng)景，具有超高算力，其最大功耗為310W，自研的達(dá)芬奇架構(gòu)大大提升了其能效比。

八位整數(shù)精度下的性能達(dá)到512TOPS，16位浮點(diǎn)數(shù)下的性能達(dá)到256 TFLOPS。

昇騰910的測(cè)試表現(xiàn)遠(yuǎn)超NVIDIATesla V100和Google TPU v3。

2019年8月，910正式發(fā)布，標(biāo)志著華為AI戰(zhàn)略的執(zhí)行進(jìn)入新的階段。

未來(lái)，針對(duì)不同場(chǎng)景，華為仍將持續(xù)推出更多的AI處理器，提供更充裕、更經(jīng)濟(jì)、更適配的AI算力。

華為部分在研與規(guī)劃的AI芯片包括，用于自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)的昇騰610、310升級(jí)而來(lái)的昇騰320以及910升級(jí)而來(lái)的昇騰920。

介紹一下達(dá)芬奇架構(gòu)：

達(dá)芬奇架構(gòu)本質(zhì)上是為了適應(yīng)某個(gè) 特定領(lǐng)域 中的常見(jiàn)應(yīng)用和算法。通常稱為 “特定域架構(gòu) ”

（Domin Specific Architecture，DSA）。

達(dá)芬奇架構(gòu)包括三種基礎(chǔ)計(jì)算資源：

矩陣計(jì)算單元 (CubeUnit)、

向量計(jì)算單元 (Vector Unit) 和 標(biāo)量計(jì)算單元 (Scalar Unit)。

在實(shí)際的計(jì)算過(guò)程中各司其職，形成了三條獨(dú)立的執(zhí)行流水線，在系統(tǒng)軟件的統(tǒng)一調(diào)度下互相配合達(dá)到優(yōu)化的計(jì)算效率，并且每一種計(jì)算單元都提供了不同精度和不同類型的計(jì)算方式。

達(dá)芬奇架構(gòu)包含：scalar，tensor和cube運(yùn)算，靈活性scalar>tensor>cube，效率 scalar

標(biāo)量計(jì)算單元 (Scalar Unit)：

類似一個(gè)MCU，可以是ARM的，也可以是RISC-V，用于標(biāo)量計(jì)算、邏輯判斷、控制調(diào)度等；

向量計(jì)算單元 (Vector Unit)：

類似一個(gè)DSP，用于矢量、向量計(jì)算，AI CPU即為向量計(jì)算單元；

矩陣計(jì)算單元 (CubeUnit)：

類似谷歌TPU脈動(dòng)陣列結(jié)構(gòu)，是一個(gè)乘累加陣列，用于矩陣、卷積、張量計(jì)算，AI Core即為矩陣計(jì)算單元，適合計(jì)算密集型算子。

華為達(dá)芬奇核心分為三種，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一個(gè)周期內(nèi)完成8192次MAC運(yùn)算，Tiny僅512次。

整體來(lái)看，兩個(gè)bufferL0A和L0B作為輸入，其中一個(gè)暫存activition，另一個(gè)暫存權(quán)重。

紅色的Cube模塊，計(jì)算結(jié)果輸出存放在另外一個(gè)buffer L0C。

Vector Unit，從buffer L0C中取得乘累加計(jì)算結(jié)果，然后進(jìn)行pooling/padding，BN，激活，加法等處理。

如果還沒(méi)得到最終結(jié)果，就暫時(shí)返回存儲(chǔ)在buffer L0C，如果得到了最終結(jié)果，就傳遞給Unified Buffer。

昇騰AI處理器的計(jì)算核心主要由 AI Core 構(gòu)成，包含三種基礎(chǔ)計(jì)算資源：矩陣計(jì)算單元（Cube Unit）、向量計(jì)算單元（Vector Unit）和標(biāo)量計(jì)算單元（Scalar Unit），負(fù)責(zé)執(zhí)行張量、矢量、標(biāo)量計(jì)算。

其中向量是數(shù)學(xué)上的叫法，矢量則是物理上的叫法。

AI Core 中的矩陣計(jì)算單元支持 Int8 和 fp16 的計(jì)算，向量計(jì)算單元支持 fp16 和 fp32 的計(jì)算。

AI Core 基本結(jié)構(gòu)如下：

（二）麒麟手機(jī)SoC（System-on-a-Chip）

芯片由應(yīng)用處理器（AP）與基帶處理器（BP）組成。

其中，AP包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、ISP（圖像處理器）等，負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序處理；

BP包括基帶和射頻部分，負(fù)責(zé)通信信號(hào)處理。

近年來(lái)，各大芯片廠商開(kāi)始研發(fā)SoC芯片，提供整體解決方案，華為海思也積極布局。從技術(shù)上來(lái)看，SoC芯片研發(fā)的難點(diǎn)在于各個(gè)組成部分的集成與協(xié)同。

華為起步于一款算不上成功的產(chǎn)品——K3V1。

2006年，成立兩年的海思受聯(lián)發(fā)科啟發(fā)，開(kāi)始研究手機(jī)芯片，三年后推出第一款應(yīng)用處理器，即K3V1，但由于110nm工藝遠(yuǎn)落后于當(dāng)時(shí)的主流方案，且對(duì)應(yīng)Windows Phone系統(tǒng)，最終未能上市。

2012年，K3V2發(fā)布，工藝仍相對(duì)落后且發(fā)熱較嚴(yán)重，但性能差距在縮小，搭載于華為D、P和Mate系列上，激勵(lì)著芯片技術(shù)的提升。

轉(zhuǎn)機(jī)最終出現(xiàn)于2013年，海思推出第一款手機(jī)SoC芯片——麒麟910，是全球首款四核SoC芯片，采用當(dāng)時(shí)主流的28nm工藝，匹配Mali 450MP4 GPU，集成自研巴龍710基帶，應(yīng)用于華為P6s。此次嶄露頭角為更大的成功奠定了基礎(chǔ)。

此后，麒麟920、925、928、930、935、950、960、970、980以及面向中端手機(jī)的620、650、710、810等先后發(fā)布，制程工藝不斷升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了由追趕到并排，再到領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。

其中，麒麟925應(yīng)用于華為Mate7上，全球銷量超700萬(wàn)部；

麒麟620先后應(yīng)用于中端的榮耀4X、4C上，榮耀4X銷量破千萬(wàn)；

麒麟930標(biāo)志著手機(jī)芯片進(jìn)入64位時(shí)代；

麒麟950、970、980分別在全球率先商用16nm、10nm和7nm工藝；

麒麟970還首次在SoC芯片中集成人工智能計(jì)算平臺(tái)NPU，開(kāi)創(chuàng)端側(cè)AI先河，搭載該芯片的Mate 10出貨量累計(jì)達(dá)1000萬(wàn)臺(tái)。

2019 年 9 月，華為一代旗艦芯片麒麟 990 系列推出，包括麒麟 990 和麒麟990 5G 兩款芯片。

采用 7nm+工藝 ，其中前者采用7nm工藝，后者采用7nm+工藝。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC。

基于巴龍5000的5G聯(lián)接，麒麟990 5G實(shí)現(xiàn)了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

（三）5G通信設(shè)備制霸的核心芯片：巴龍、天罡

布局一：巴龍系列基帶芯片

基帶芯片用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，對(duì)接收到的基帶信號(hào)進(jìn)行解碼。

2007年開(kāi)始，華為布局基帶芯片研發(fā)，原因是華為當(dāng)時(shí)的熱門產(chǎn)品數(shù)據(jù)卡的基帶芯片依賴于高通，常常斷貨。

2010年，華為推出首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700，打破高通的壟斷。

2014年，在麒麟910上，華為第一次將基帶芯片和AP集成在一塊SoC上。

目前，巴龍4G系列套片全球累計(jì)發(fā)貨過(guò)億，有完整的產(chǎn)品組合，能力從Cat 4到Cat 19，對(duì)應(yīng)單連接速率從150Mbps到1.6Gbps不等。

2018年2月，華為發(fā)布巴龍5G01基帶芯片，是第一款商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，但體積較大；此前，高通曾發(fā)布業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，但并非基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)，且僅支持5G網(wǎng)絡(luò)而不兼容前代網(wǎng)絡(luò)。

2019年1月，華為發(fā)布巴龍5000。其體積小、集成度高，支持5G及前代網(wǎng)絡(luò)制式。

巴龍5000率先實(shí)現(xiàn)了業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

華為表示，巴龍5000除用于智能手機(jī)外，還可以在家庭寬帶終端、車載終端等場(chǎng)景下使用。

布局二：天罡系列基站芯片

天罡是業(yè)界首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展。天罡首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源功放和無(wú)源陣子；實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達(dá)64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬。天罡芯片為有源天線處理單元帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半。

（四）為物聯(lián)網(wǎng)而生的鏈接芯片：Boudica、凌霄

布局一：Boudica系列NB-IOT芯片

NB-IoT（NarrowBand Internet of Things，窄帶物聯(lián)網(wǎng)）聚焦低功耗、廣覆蓋物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)，可在智能停車、智慧農(nóng)業(yè)、遠(yuǎn)程抄表等垂直行業(yè)廣泛應(yīng)用，具有低功耗、連接穩(wěn)定、成本低、架構(gòu)優(yōu)化出色等特點(diǎn)。近年來(lái)，工信部以及三大運(yùn)營(yíng)商均在不同程度上予以扶持。但受限于技術(shù)因素，NB-IoT發(fā)展仍較為緩慢，其中終端芯片是核心難點(diǎn)之一。

華為2014年開(kāi)始進(jìn)行NB-IoT芯片研發(fā)。

2015年，推出基于預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片原型產(chǎn)品。

2016年9月，發(fā)布業(yè)界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120。

此后，又推出支持3GPPR14的完全成熟的Boudica 150，可實(shí)現(xiàn)更低的能耗，并應(yīng)用于更多的場(chǎng)景。

2019年4月，華為披露，Boudica 120出貨量突破700萬(wàn)；性能更優(yōu)越的Boudica 150出貨量則突破了1300萬(wàn)。

2020年推出Boudica200，支持3GPPR15及后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，擁有更優(yōu)的集成度、安全性與開(kāi)放性。

布局二：凌霄系列WiFi芯片

在路由器的現(xiàn)實(shí)使用中，掉線、延時(shí)、卡頓等問(wèn)題普遍存在，為了解決這些問(wèn)題，華為研發(fā)了凌霄系列路由芯片，由路由CPU、路由WiFi芯片、電力貓芯片三大產(chǎn)品線組成。

2018年12月，凌霄芯片正式亮相，榮耀路由Pro 2搭載了凌霄5651和凌霄1151。其中，凌霄5651為四核1.4GHz CPU，凌霄1151為雙頻Wi-Fi芯片。

2019年的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)（HDC2019）上，華為正式發(fā)布凌霄WiFi-loT芯片，服務(wù)于華為的全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略。該芯片于2019年底上市，用于家庭接入類產(chǎn)品。

（五）始于安防、彰于顯示的視頻芯片：鴻鵠

布局一：安防芯片

安防產(chǎn)品需要四類芯片：ISP（圖像信號(hào)處理）芯片對(duì)前端攝像頭采集的信號(hào)進(jìn)行處理，DVR（數(shù)字硬盤錄像機(jī)）SoC芯片用于模擬音視頻的數(shù)字化、編碼壓縮與存儲(chǔ)，IPC（IP攝像機(jī)）SoC芯片支持視頻分析，NVR（網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機(jī)）SoC芯片用于視頻數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

海思芯片事業(yè)起步于安防領(lǐng)域，首先量產(chǎn)的是安防芯片，并在與德州儀器、博通等巨頭的競(jìng)爭(zhēng)中茁壯成長(zhǎng)。不同于德州儀器采用的ARM+DSP架構(gòu)，海思采用ARM+IVE架構(gòu)，在功耗、成本和運(yùn)算效率上具備優(yōu)勢(shì)。

目前，海思是全球IPC芯片的領(lǐng)頭羊，市場(chǎng)份額一度高達(dá)70%；在其他三大類芯片中，海思同樣具有較高的市場(chǎng)份額。在市場(chǎng)開(kāi)拓方面，海思同海康威視、大華長(zhǎng)期保持緊密合作。

布局二：機(jī)頂盒芯片

在安防芯片領(lǐng)域取得巨大成就的同時(shí)，2008年海思也開(kāi)始積極發(fā)力機(jī)頂盒芯片，并在與意法半導(dǎo)體和高通等的競(jìng)爭(zhēng)中嶄露頭角，基本做到國(guó)內(nèi)第一，全球第二，僅次于博通。智能機(jī)頂盒芯片方案分為OTT和IPTV兩種，根據(jù)格蘭研究，2018年，我國(guó)IPTV/OTT機(jī)頂盒采用的芯片方案以海思和晶晨為主。

布局三：鴻鵠系列顯示芯片

鴻鵠芯片主要用于智慧顯示領(lǐng)域。華為已積累多年，海思于2014年就推出首款4K電視芯片。華為2019年透露，鴻鵠視頻顯示芯片累計(jì)發(fā)貨已超4000萬(wàn)片。

2019年7月，華為發(fā)布的榮耀智慧屏率先搭載了鴻鵠818芯片。鴻鵠818采用雙A73+雙A53架構(gòu)CPU和4*Mali-G51 GPU，解碼速度領(lǐng)先。鴻鵠818具備動(dòng)態(tài)畫面補(bǔ)償、高動(dòng)態(tài)范圍成像等七重畫質(zhì)技術(shù)，集成Histen音質(zhì)優(yōu)化技術(shù)，能給用戶帶來(lái)出色的音畫體驗(yàn)。

目前，華為五大芯片系列正并駕齊驅(qū)，在各自的領(lǐng)域均取得了突破性成就，成功走出了一條“逆襲”之路。

回望華為芯片事業(yè)剛剛起步的1991年，正是當(dāng)時(shí)對(duì)芯片獨(dú)立自主的覺(jué)醒，才為如今的輝煌埋下了伏筆；

正是在一步一步的試錯(cuò)中，才走出了一條獨(dú)立設(shè)計(jì)之路。

展望未來(lái)，隨著我國(guó)自主創(chuàng)新力量的不斷崛起，以“中國(guó)芯”為底座的IT產(chǎn)業(yè)必將迎來(lái)巨大機(jī)會(huì)，華為公司作為國(guó)產(chǎn)之光，在“開(kāi)源、開(kāi)放”的戰(zhàn)略下，有望帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司快速崛起。