如果果子沒記錯的話，華為應該是國內唯一一家敢和蘋果發布會硬碰硬的廠商。

根據最新消息，華為 Mate 60 系列將于 9 月 12 發布，下午晚上都有可能。

而蘋果發布會是 9 月 13 日凌晨。很多等蘋果的人，都是前一天不睡覺，到點吃個宵夜就準備追蘋果發布會。

消息準確的話，兩場發布會間隔不會超過半天，負責資訊報道的傳媒工作者工作量喜加 1，數碼圈愛好者也直呼過年。

山雨欲來風滿樓，如果真敢在這個時間發布，華為一定是有備而來的。

外觀

根據目前手機外觀爆料的準確率，華為 Mate 60 系列的樣子基本已經可以確定。

微博博主@數碼閑聊站先是曝光了華為 Mate 60 系列后蓋鑄件冶具。復雜而規整的后置攝像頭模組暗示這次影像實力不俗，超薄潛望鏡應該穩了，中部環形開孔支持無線充電。

隨后，新的渲染圖出現。

渲染圖中的華為 Mate 60 系列后攝模組延續經典的星環設計，明顯要比華為 Mate 40 系列大不少，整個模組已經占據背面三分之一的布局。四顆鏡頭位于星環的下半部分，中間則是華為影像品牌 “XMAGE” 標志。

根據爆料者的說法，華為 Mate 60 的機身尺寸可以參考 Mate 50，后者的機身尺寸為 161.5mm（長） x 76.1mm（寬） x 7.98mm（厚），配備 6.7 英寸 FHD+ OLED 直屏。

他還表示：Mate 60 樣機的鏡頭排列沒問題，Deco 中間裝飾板和細節設計會再做調整，頂部為紅外開孔，底部揚聲器在機身右邊，采用聽筒雙揚。

來到正面，居中藥丸挖孔的設計，塞進了前置攝像頭和 3D 深感攝像頭，支持 3D 人臉識別。根據之前曝光的鴻蒙 OS 4 開發者測試版的相關交互動畫。華為 Mate60 系列也快要 “上島” 了。

華為 Mate 60 系列預計會有 Mate60、Mate60 Pro、Mate60 RS 保時捷設計等多個版本。

在高配版本上，影像規格可能會給到 50MP IMX989 超大底主攝 + 13MP IMX680 超廣角 + 64MP OV64B 潛望長焦 (3.5X 光變，8cm 最近對焦距離)。而像超聚光 XMAGE 影像系統、可變光圈技術等技術也將進一步迭代升級。

而大家最關心的性能方面，可能不會使用高通第二代驍龍 8 處理器，而是采用驍龍 8+，但好消息是，華為還會推出一款自己的麒麟芯片，在不同版本上少批次使用。

麒麟芯片回歸

從 2020 年 10 月 22 日發布的麒麟 9000 開始算起，麒麟芯已經有三年沒有更新迭代。

很多華為用戶干脆三年不換手機，一方面他們是忠實花粉，一方面在那個“火龍”橫行的一兩年，更加凸顯出麒麟 9000 的卓越實力。

作為“最后一代”麒麟芯，在極客灣的 SOC 天梯排行榜中，麒麟 9000 整體得分依然強于 21 年 6 月發布的驍龍 888+。

后來極客灣還進行過一次重測，即便在 2023 年，麒麟 9000 的 CPU 低頻能耗比也吊打一種高通 SOC，對比驍龍 8 Gen1 ，能效曲線全頻段領先。

一句話總結麒麟 9000：CPU 尚能一戰，GPU 廉頗老矣。打游戲，再用兩年都不是問題。

這么強的芯片設計能力，卻因制裁不能迭代，往小說是華為消費者的損失，往大說是對整個中國半導體行業的嚴重打擊。

所以麒麟芯能夠回歸的消息，意義非凡。

根據相關消息，新的華為芯片會采用國產 14nm 工藝，自研 FET 緒式晶體管和泰山 CPU 架構。同時這個芯片支持 5GNSA 和 SA 雙模組網，當然也會支持異構 5G 組網。

性能表現方面，這款華為芯略強于麒麟 990，大致相當于驍龍 855+ 的水平，也有說會超過驍龍 865。目前它的代號為麒麟 X1，至于會不會伴隨 Mate 60 系列一起發布，還不確定。

雖然這次回歸的芯片不是旗艦平臺，但就多方面因素來看，對國內半導體科技在消費級市場領域是絕對的重磅好消息。

當然，麒麟芯片一旦回歸，量少人多，可以想象到時候會有多人加價購買。這里也希望大家理性消費，畢竟錢不是大風刮來的，也希望新機價格不會炒的太貴，讓支持華為的人能夠有機會用上。

除新機外觀、芯片規格的相關消息外，華為也在今天（8 月 4 日）開始了 HarmonyOS 4 的發布會，諸多新動畫設計及新特性，感興趣的朋友可以關注一下。

華為 Mate60 系列高端的影像系統+麒麟芯片回歸+全新的 HarmonyOS 4。

好家伙，華為這是下半年要給其他廠商來一點小小的華為震撼？

參考資料：

IT之家、微博

圖源網絡

編輯：輝仔