手機芯片作為決定手機性能的核心組件之一，消費者購買手機時常常會仔細考慮它的型號和廠家。其中，Soc作為手機芯片的重要代表，集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等多個單元，但實際上決定性能的主要是CPU、GPU和基帶這三大件。

在目前手機芯片市場中，CPU的多核性能是評判標準之一。當多核性能相近時，單核性能成為進一步排名的依據(jù)。若我們將目光聚焦在CPU，不得不提的是目前排名第一、第二和第三的芯片，它們都出自蘋果的A15系列。

而排名第四的芯片則是天璣9000，采用臺積電4nm工藝，采用ARMV9架構(gòu)，具備8個CPU核和10個GPU核，性能功耗參數(shù)較高通的8Gen1更為強勁，只是GPU稍微遜色一些。

第五名則屬于蘋果的A14芯片，采用臺積電5nm工藝，從多核跑分來看，略遜于天璣9000，但比高通8Gen1稍強。A14作為上一代芯片，仍然自有傲人之處。

第七名則是高通驍龍888/888+，采用三星5nm工藝，性能與高通8Gen1相近，但同樣由于較高的發(fā)熱問題，讓手機廠商們頭痛不已，被戲稱為“火龍”。

緊隨其后，排名第八的是天璣8100芯片，采用臺積電5nm工藝，雖然在CPU多核性能上稍微遜色于高通888級，但在功耗控制方面稍稍領先一籌。

而接下來的第九、第十和第十一名都由華為的芯片獨占，分別是麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。這三款芯片采用臺積電的5nm工藝，主要區(qū)別在于CPU和GPU核數(shù)上。麒麟9000搭載8核CPU和24核GPU，麒麟9000E則是8核CPU和22核GPU，而麒麟9000L則是6核CPU和22核GPU。從CPU性能來看，麒麟9000與天璣8100差不多，并略遜于高通驍龍888/888+，而GPU性能方面相差不大。

當然，還有高通驍龍865+/驍龍870、蘋果A13、三星Exynos 2200、天璣1200、高通778G等芯片，它們逐漸進入中檔芯片的領域，因篇幅有限，不再詳細介紹。

總的來說，手機芯片的競爭日益激烈，廠家們在不斷推陳出新，努力提升芯片性能的同時，也不斷面臨著發(fā)熱和功耗等問題。消費者購買手機時，仍需根據(jù)自己的需求和預算做出明智的選擇。