IT之家 7 月 10 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華擎現(xiàn)已公布了即將發(fā)布的 X670E Pro RS 主板，支持 AMD 新一代銳龍 7000 處理器以及 PCIe 5.0 顯卡和 SSD。

根據(jù)官方介紹，新款 X670E Pro RS 主板支持 4 根 DDR5 內(nèi)存，主板上只有一個(gè) PCIe x16 顯卡插槽，為 PCIe 5.0 規(guī)格。最上方的 M.2 接口被稱為 Blazing M.2，支持 PCIe 5.0。下方有一個(gè) Hyper M.2，可能是直連 CPU 的 PCIe 4.0 M.2 接口。此外還有三個(gè) M.2 接口連接主板芯片組。

接口方面，這款主板提供一個(gè) DP、一個(gè) HDMI、4 個(gè) USB 2.0、4 個(gè) USB 3.2 Gen 1、1 個(gè) USB 3.2 Gen 2，1 個(gè) USB-C 3.2 Gen 2×2，還有 2.5G 有線網(wǎng)口，音頻接口只有兩個(gè) 3.5mm、一個(gè) SPDIF 輸出。

不久前，華擎還公布一款更高端的 X670E 太極主板，詳情請(qǐng)見：

《華擎公布 X670E 太極主板：26 相供電，支持 PCIe 5.0 顯卡 / SSD，雷電 4 接口》

IT之家了解到，AMD 預(yù)計(jì)將在今年 9 月推出新款銳龍 7000 處理器，X670 主板預(yù)計(jì)將會(huì)同步推出。