iPhone 6時代TLC首次進入到iPhone當中，掀起一波查詢閃存類型熱潮。如今QLC降臨，手機和固態硬盤買回來之后，你是否擔心會收到"意外驚喜"？

作為高價值的精密產品，像搶發評測的數碼達人那樣自己動手拆解并不現實。

通過愛思助手的"硬盤詳情"功能可以查看iPhone所用的閃存類型：tlc_3d_g3_2p_256

TLC很容易理解，它的每個存儲單元可以記憶3個比特數據。近一段時間流行的"三進制計算機"理論其實也是基于類似的原理，目的都是為了擴展數據容量。

接下來的3d_g3在這里指的是東芝第三代BiCS架構閃存。

早在2007年，東芝就在IEEE學術會議上展示了3D閃存技術，并在接下來推動BiCS閃存堆疊層數的增加以及SSD應用的發展。

同樣的閃存也被應用在東芝TR200固態硬盤當中。BiCS3為64層堆疊結構，只有TLC一種類型。

接下來的2p_256代表的則是一個閃存device包含兩個plane閃存平面，總容量256Gb。下圖是一個2Plane閃存的示意圖，不過它的容量更大，總容量是512Gb。

東芝TR200當中的TOSHIBA主控及上面提到的這種512Gb容量BiCS3閃存顆粒。與手機硬盤芯片不同的是，固態硬盤的主控與閃存顆粒是分開的，并沒有集成在一起。

把上文iPhone XR中檢測到的硬盤描述符號連在一起就明確了，它使用的是東芝制造的BiCS3閃存，雙Plane設計，單die容量256Gb，由于這是一部128GB的機型，閃存中實際封裝有4個閃存晶粒以及相應的閃存控制器。目前96層堆疊的BiCS4閃存已經量產，或許在今年9月份的iPhone新品以及固態硬盤中我們就有機會見到它的身影。