隨著電腦硬件發(fā)展，芯片制程工藝的提升越來越緩慢。

就連 NVIDIA 創(chuàng)始人黃仁勛前不久都發(fā)表過摩爾定律已死的言論。

雖然目前摩爾定律還并未到失效的地步，但也不難看出，依靠芯片制程工藝提升帶來性能快速增長的紅利期已過。

那么想要提升性能，就得更多地在芯片架構(gòu)以及規(guī)模上使勁。

這也是目前芯片發(fā)展的一大趨勢——性能提升的同時(shí)，功耗與發(fā)熱同樣跟著提升。

對電腦 CPU 而言，以前靠原裝散熱器隨便壓的日子早已不再。

到了最新的 AMD 銳龍 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一體式水冷都不一定壓得住。

顯卡發(fā)熱量以及散熱規(guī)模的改變也是大伙兒有目共睹的，算是由顯卡到顯磚的進(jìn)化吧！

不光 CPU、顯卡，固態(tài)硬盤、內(nèi)存條同樣在高發(fā)熱道路上越走越遠(yuǎn)。

固態(tài)硬盤出風(fēng)冷、水冷散熱已經(jīng)不是什么奇怪的事兒。

現(xiàn)在居然連內(nèi)存條也安排上了雙風(fēng)扇散熱，就離譜！

近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高頻內(nèi)存條 EVO V，其最顯著的特點(diǎn)就是自帶雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)。

兩個(gè)風(fēng)扇直徑都為 2cm，轉(zhuǎn)速 12000RPM±20％，官方宣稱散熱效率比傳統(tǒng)散熱馬甲高出 47%。

咱們知道，高頻 DDR5 內(nèi)存條發(fā)熱是更高，但小A怎么也沒想到竟到了用上雙風(fēng)扇這一地步。

由于加入了風(fēng)扇，內(nèi)存高度來到了 54mm，對 CPU 風(fēng)冷散熱器兼容問題無疑是一個(gè)挑戰(zhàn)。

不過能用上這個(gè)級別的內(nèi)存，估計(jì) CPU 散熱器也沒人會考慮風(fēng)冷了吧！

話說回來，內(nèi)存條風(fēng)冷有了，那水冷是不是也快了！

照這么發(fā)展，以后高端主機(jī)，甭管 CPU、顯卡、SSD 還是內(nèi)存，怕不是通通得水冷起步。

小A想說的是，電腦主機(jī)終點(diǎn)不是火爐，硬件廠商們在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候能不能多注意控制一下發(fā)熱問題。

難不成真想替我們省下冬天的空調(diào)費(fèi)？