可以說，蘋果正在研發最初研發的M1芯片的后繼處理器“M2”已經不是公開的秘密。有傳言稱，該芯片正在與智能手機行業的競爭對手三星合作。

據韓國電子媒體ET News報道，FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）是三星電氣（三星集團，生產電子元件）的一種印刷電路板，用于將半導體芯片連接到主板上。目前正在為 M1 供應籌碼。這是在 M1 芯片于 2020 年底推出一年后接受 The Elec 采訪時首次披露的。

M1芯片的主要部件由臺積電在臺灣獨家制造，就像iPhone的A系列芯片一樣。但是，一般來說，SoC（實現操作系統所需的許多功能的芯片）包含來自多個制造商的部件。

M1 芯片及其擴展“M2”也不例外。據 ET News 報道，例如，芯片的主板由日本的 Ibiden 和臺灣的 Unimicron 供應，因此需要協調多個供應商來為 Mac 制造下一代 SoC（M2）。

此外，ET News 報道稱，三星電機將繼續為 M2 供應 FC-BGA。他補充說，該公司正在與蘋果公司合作開展 M2 芯片開發項目，因此它將在今年晚些時候完成 FC-BGA 工作。

彭博社剛剛報道說，一臺配備四個“M2”衍生處理器（M2、M2 Pro、M2 Max 和 M1 Ultra 后續芯片）的 Mac 正在接受測試。

該雜志還表示，包括即將推出的 MacBook Air 在內的兩款新品可能會在 6 月份的 WWDC（世界開發者大會）上公布。這份 ET News 的報道可能證實“時刻”終于臨近了。