在核心配置方面，Redmi K30搭載首發的高通驍龍765G處理器，支持SA\NSA雙模5G。據悉，驍龍765系列采用的是目前最頂級的7nmEUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。EUV是采用波長13.5nm的極紫外線光刻技術，可以在SoC硅基上進行更為精密的光刻，實現更小的溝道，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優勢。